寒武纪）是一家在北京的人工智能芯片设计公司，主要做的是研发、设计和销售能用于数据中心、小型设备和手机等终端的 AI 芯片，还会提供配套的软件和解决方案。2020 年 7 月 20 日，它在上海证券交易所科创板上市，是国内 AI 芯片领域里比较有代表性的企业。
主要业务和产品
寒武纪的业务主要是研发能在不同场景使用的 AI 芯片，主要产品有这几类：
适用于数据中心的芯片：像思元系列芯片和加速卡（比如 MLU370-X8、MLU290-M5），能用到数据中心、云计算这些需要高性能计算的地方，支持大模型的训练和运行。其中思元 590 芯片，用了 7nm 的制造工艺，计算能力达到 512TOPS，性能和英伟达 H20 差不多，能满足 DeepSeek、智谱 AI 等大模型运行的需求。
适用于边缘场景的芯片：比如思元 220 芯片，是为智能安防、自动驾驶这些对功耗要求低的场景设计的，到现在已经卖了超过一百万片。
芯片相关的技术授权和软件：寒武纪的 1A/1H/1M 处理器技术曾经用到华为麒麟芯片里，累计在超过 1 亿台智能终端上使用。它的基础系统软件平台（Cambricon NeuWare）能和主流的 AI 框架（比如 PyTorch、TensorFlow）搭配使用，让开发者更容易迁移使用。
技术能力和研发投入
技术优势：公司自己研发了 MLUarch 指令集和智能处理器的内部结构，能支持不同精度的计算和稀疏运算，在适配大模型、能耗和效率方面有竞争力。到 2024 年，已经获得超过 1800 项专利授权，其中发明专利占比超过 95%。
研发花费：2024 年在研发上投入了 10.72 亿元，占当年收入的 91.3%。研发团队有 741 人，占员工总数的 75.6%，其中 78.95% 的成员有硕士及以上学历。2025 年第一季度研发投入比去年同期增长 38.33%，一直在优化芯片结构来适配大模型的需求。
市场情况和财务数据
收入增长：2024 年收入 11.74 亿元，比上一年增长 65.56%；2025 年第一季度收入 11.11 亿元，比去年同期增长 4230.22%，第一次实现单季度盈利，净利润 3.55 亿元。适用于数据中心的芯片收入占比从 2023 年的 13.5% 涨到 2024 年的 99.3%，成为主要的收入来源。
市场地位：在 2024 胡润中国人工智能企业 50 强里排第 1 位，在国内 AI 芯片市场占大约 12% 的份额，在政务云、运营商市场拿到超过 60% 的项目。
行业竞争和政策支持
竞争情况：主要的竞争对手有英伟达、华为昇腾等。寒武纪作为独立的第三方厂商，性能和国际水平接近（思元 590 在功耗和性能的比例上比昇腾 910B 好），再加上国产替代政策的支持，在政务云、金融等领域有优势。
政策推动：因为美国对中国高端 GPU 出口限制（比如 H20 不让出口），国内智能计算中心建设（比如 “东数西算” 工程）使得国产芯片的需求增加。寒武纪参与了南京、昆山等地的全国产化智能计算中心项目，2024 年智能计算集群业务收入 6.05 亿元。
客户和合作情况
客户情况：2024 年，前五大客户带来了 94.63% 的收入，主要有互联网大公司（如字节跳动）、运营商（中国移动）和政府项目。比如阿里云用寒武纪的 MLU 芯片搭建算力集群，南京智能计算中心和寒武纪合作上线了全国产的 DeepSeek 大模型。
合作建设：和科大讯飞、联想等企业一起开发行业解决方案，开放的工具链（如 Cambricon NeuWare）吸引了开发者，逐渐形成 “芯片 - 云服务 - 应用” 的完整链条。
面临的挑战和风险
客户太集中：第一大客户带来 79.15% 的收入，存在订单变化的风险。
供应链依赖：7nm 芯片靠中芯国际代工，良品率 85%（台积电同期是 92%），先进的制造技术还受到外部限制。
软件生态有差距：软件生态的成熟程度比不上英伟达的 CUDA，需要不断优化工具链来让更多开发者愿意使用。
未来计划
寒武纪打算进一步增加研发投入，重点优化芯片对自然语言处理、多模态大模型的适配能力，还会拓展边缘端（如 AI 电脑、自动驾驶）和行业垂直场景（金融、能源）的业务。2025 年计划筹集 49.8 亿元用于大模型芯片平台建设，目标是在 2027 年实现国产算力自主可控。
总的来说，寒武纪是国内 AI 芯片国产替代的核心企业，靠着技术突破和政策支持实现了商业化的转折，但还需要在生态建设、客户多元化和供应链安全等方面不断进步，以应对国际巨头的竞争和技术更新的压力。
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